ด้วยกระบวนการชุบด้วยซิงก์เชิงกล ชิ้นส่วนที่จะได้รับการปรับสภาพถูกเคลื่อนไปยังถังพร้อมกับสารสื่อกลางการยิงพื้นผิว เช่น เม็ดแก้ว และสิ่งที่เรียกว่าตัวส่งเสริมและโลหะเคลือบ (นิยมใช้ซิงค์) ถูกเติมเข้าไปในรูปแบบผง ผงนี้จะพอกสะสมบนพื้นผิวและทำให้อัดแน่นโดยสารสื่อกลางการยิงพื้นผิว ผลลัพธ์การเคลือบแบบไม่มีแสงสะท้อนที่สม่ำเสมอกัน ซึ่งในภายหลังสามารถทำให้เป็นโครมได้ในแบบเดียวกันกับการชุบด้วยไฟฟ้า ความหนาของชั้นทั่วไปคือ 8 μm แต่ว่าความหนาสูงสุดถึง 40 μm ก็
ทำได้ ซึ่งสำคัญเป็นอย่างยิ่งว่าต้องมีการป้องกันสภาพเปราะจากไฮโดรเจนโดยการดำเนินกระบวนการที่ถูกต้อง

การเคลือบซิงค์เฟลกเป็นสารเคลือบที่เทาเงินคล้ายโลหะชนิดอนินทรีย์ของซิงก์และเกล็ดอะลูมิเนียม ชิ้นส่วนนั้นจะเหมาะสมกับการชุบแบบบาร์เรลหรือแบบแร็ค หลังจากนั้น สารเคลือบจะถูกนำไปอบให้เข้าไปใน
พื้นผิว ดิสก์สปริงที่เคลือบด้วยกระบวนการนี้จะมีความต้านทานที่ยอดเยี่ยมในการทดสอบการฉีดพ่นด้วยเกลือ (รูปที่ 31) ภายใต้การประยุกต์ใช้งาน
เทคโนโลยีของกระบวนการมาตรฐาน จะมีการตัดสภาพเปราะจากไฮโดรเจนออกไปโดยสิ้นเชิง

ที่รู้จักกันในนาม “การชุบนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า” เป็นกระบวนการซึ่งทำให้โลหะผสมนิกเกิลฟอสฟอรัสตกตะกอนทางเคมีลงบนพื้นผิวของวัสดุพื้นฐาน ซึ่งส่งผลให้เกิดชั้นที่หนาและแข็งซึ่งมีรูปร่างคมและมีความต้านทานการกัดกร่อนและรอยถลอก สารเคลือบมักมีการเคลือบเป็นชั้นโดยมีความหนา 15 ถึง 30 μm